然而, 到目前為止, 存在一些障礙阻礙了雙頻GNSS的廣泛采用, 包括帶有直接可采用的第二個(gè)頻率的衛(wèi)星覆蓋不足, 第二頻率可能是 L2 或 L5/E5, 芯片組價(jià)格很高, 以及在安裝這些集成電路和相關(guān)電路方面存在挑戰(zhàn)，如天線進(jìn)入智能手機(jī)這樣的小型設(shè)備。“在可用性方面, 2018年每個(gè)月都有幾顆衛(wèi)星送入軌道, 其中大部分配備了 L5/E5功能, 中國(guó)和歐盟政府計(jì)劃在2020年之前使其衛(wèi)星星座全面運(yùn)行”。ABI Research公司的定位技術(shù)研究分析師恩里克·羅查說: “L5/E5 設(shè)備不會(huì)被蒙在鼓里，會(huì)公開面世”。

此外, 關(guān)鍵芯片組制造商的新突破，正在通過克服大規(guī)模雙頻采用的壁壘，而打開了這一市場(chǎng)?？紤]到基于位置的服務(wù) (LBS) 應(yīng)用，博通（Broadcom）發(fā)布了 BCM47755 雙頻定位集線器, 聲稱在系統(tǒng)的架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)了多個(gè)集成電路 (IC) 無(wú)法實(shí)現(xiàn)的協(xié)同融合效益, 從而降低了整體尺寸和功耗。

博通的BCM47755 芯片組

這個(gè)市場(chǎng)上的其他重要參與者也提出了雙頻解決方案, 包括帶驍龍 X24 LTE 調(diào)制解調(diào)器的高通和帶有麒麟980片上系統(tǒng)的 HiSilicon。兩者都將其卓越的能效和外形因素，歸因于智能數(shù)據(jù)處理和 FinFET晶體管設(shè)計(jì)。其他芯片組制造商, 如聯(lián)法科技, 預(yù)計(jì)也將效仿, 為 LBS推出自己的雙頻產(chǎn)品。

小米Mi 8

在消費(fèi)者層面，考慮到手機(jī)市場(chǎng)是GNSS最大的細(xì)分市場(chǎng)，占2018年全部GNSS芯片組出貨量的85％，雙頻小米Mi 8，小米Mi Mix 3和華為Mate 20的推出，是芯片組行業(yè)取得了突破性重大發(fā)展，因?yàn)樗_啟了智能手機(jī)制造商間的新競(jìng)爭(zhēng)之路。預(yù)計(jì)雙頻設(shè)備將在近幾年內(nèi)主導(dǎo)高端智能手機(jī)市場(chǎng)。 到 2023年, 雙頻GNSS IC 將占全世界GNSS LBS IC總出貨量的36%。在其他重要的多頻GNSS市場(chǎng)，如測(cè)量和汽車應(yīng)用，三頻芯片芯片組正在被披露，包括意法半導(dǎo)體公司的TeseoAPP和u-blox的F9。 與雙頻相比，增加第三頻率可以實(shí)現(xiàn)更好的噪聲校正和更高的精度。

ABI Research 認(rèn)為, 至少就目前而言, 三頻設(shè)備將會(huì)看到相對(duì)鮮于采用, 因?yàn)橹圃焐绦枰C明成本的合理性, 并克服他們?yōu)殡p頻設(shè)備亟待解決的電源問題。"對(duì)于LBS來說, 從雙頻到三頻GNSS的精度增益相對(duì)較小, 目前不值得付出額外的努力。然而, 當(dāng)裝有先進(jìn)駕駛員輔助和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的汽車開始大量出貨時(shí), 我們可能會(huì)看到三頻GNSS 起飛, "。羅查還說。利用在地平線上所有的多頻GNSS工作衛(wèi)星，導(dǎo)航衛(wèi)星芯片組制造商克服了過去實(shí)施雙頻解決方案的障礙, 因此, 該領(lǐng)域的大多數(shù)主要公司都在爭(zhēng)搶這一有前途的市場(chǎng)其中的一部分, 這很可能只是個(gè)時(shí)間問題。OEM提供商現(xiàn)在需要向客戶表明, 雙頻 GNSS確實(shí)能夠提供他們承諾的準(zhǔn)確性, 以便能夠持續(xù)并將新的定位應(yīng)用案例推向市場(chǎng)。